Soldadura por reflujo con equipo automatizado

Este artículo describe los mejores métodos para soldar sensores fabricados por Merit Sensor utilizando equipo automatizado ..

Todos los perfiles deben evaluarse y probarse para obtener el mejor rendimiento. Cada vez más empresas se están alejando del uso de soldadura convencional de estaño y plomo (Sn / Pb) en la fabricación de placas de circuito debido a preocupaciones sobre la seguridad del plomo y nuevas regulaciones que prohíben su uso, como la Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS). Directiva en Europa.

La directiva RoHS prohíbe la venta europea de nuevos equipos eléctricos y electrónicos que contengan más de los niveles especificados de Lead, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilo polibromado (PBB) y éter difenílico polibromado (PBDE) retardantes de llama. Todos los sensores de presión de Merit Sensor cumplen con RoHS y se montan sobre sustratos cerámicos. Las almohadillas de soldadura sin plomo están recubiertas con AgPt para garantizar una buena unión de soldadura para la mayoría de las conexiones de PCB. Soldadura de Merit Sensor las piezas se pueden hacer utilizando procesos de soldadura que contienen Pb o sin Pb.

Esta nota de aplicación está destinada a ayudar a los usuarios finales con la soldadura. Merit Sensor piezas que utilicen soldadura libre de Pb o soldadura que contenga Pb ^ {TM}. Para cumplir con la directiva RoHS, los productos deben soldarse con soldadura sin Pb.